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ZESTRON即将亮相第五届中国系统级封装展会深圳站
2021年9月27日-29日,第五届中国系统级封装展览及大会暨ELEXCON深圳国际电子展即将在深圳国际会展中心(宝安)盛大开幕!SiP专馆即将汇聚全球众多SiP、EDA、封测、材料、设备龙头大厂共同 ...查看更多
金百泽:潜心技术研发,赋能科技创新
7月6-7日,由中国电子电路行业协会(CPCA)主办,CPCA科学技术委员会承办的“2021春季国际PCB技术/信息论坛”在上海隆重举行。 金百泽科技研发工程师杨贵出席论坛并 ...查看更多
DFM——PCB制造与设计之间鸿沟的解决方案
Happy Holden和Michael Ford讨论了行业对填补设计与制造之间鸿沟的迫切需求。Michael阐述了IPC-2581和CFX结合后,将不再存在无法为制造商的工艺优化电路板设计的借口,以 ...查看更多
DFM——PCB制造与设计之间鸿沟的解决方案
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未来交通工具对于电子电路的要求 《PCB007中国线上杂志》2021年4月号
2021年4月号 未来交通工具对于电子电路的要求 进入21世纪,交通工具的电子化程度越来越高,新能源汽车、高铁、新型客机,甚至是SpaceX的载人航天飞船,抬手就能触碰到电子产品。 ...查看更多
未来交通工具对于电子电路的要求 《PCB007中国线上杂志》2021年4月号
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